2024年10月在夏威夷的驍龍峰會(huì)上，高通曾經(jīng)祭出了兩款至尊版產(chǎn)品——驍龍8397和驍龍8797。前不久，6月底在蘇州舉辦的高通汽車峰會(huì)上，高通進(jìn)一步地披露了這一平臺(tái)的更多細(xì)節(jié)。

作為高通第五代汽車平臺(tái)產(chǎn)品，8x97具有160 - 320 Tops的AI算力；尤其是驍龍8797，瞄準(zhǔn)了大算力和艙駕融合，以HiEV在現(xiàn)場(chǎng)的觀感，無疑是有大量的汽車廠商對(duì)這一新玩家和新平臺(tái)有強(qiáng)烈的興趣。

圖片來源：HiEV拍攝

目前針對(duì)這一平臺(tái)，最為重磅的商業(yè)進(jìn)展當(dāng)屬零跑汽車宣布了將會(huì)首發(fā)量產(chǎn)。

零跑預(yù)計(jì)最快在2026年Q1的D系列車型上量產(chǎn)驍龍8797，并且一次就是用兩片，一片做座艙、一片做輔助駕駛。

除此之外，上汽通用也明確表示正基于驍龍8397和8797展開規(guī)劃，預(yù)計(jì)也會(huì)在2026年投入量產(chǎn)。

2025年以來，高通的輔助駕駛計(jì)算平臺(tái)以驍龍8650為代表已經(jīng)取得了量產(chǎn)突破。

零跑B10、一汽紅旗天工05/06、五菱寶駿享境/云海都先后量產(chǎn)了；

驍龍8620也剛剛實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，首發(fā)在奇瑞的風(fēng)云A9L，接下來還有寶馬新世代車型的量產(chǎn)項(xiàng)目；

驍龍8775，接下來也馬上要進(jìn)入量產(chǎn)。

隨著驍龍8650/8620/8775這代平臺(tái)獲得驗(yàn)證，也意味著明年，以8x97為代表的下一代平臺(tái)，將帶著高通進(jìn)入汽車大年。

在蘇州的峰會(huì)上，高通技術(shù)公司汽車、工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理Nakul Duggal表示，驍龍8797是高通迄今為止最強(qiáng)大的汽車平臺(tái)。

驍龍8797，

高通汽車業(yè)務(wù)的重要拼圖

高通第五代汽車平臺(tái)包含了驍龍8397、驍龍8797等多款產(chǎn)品。

8797的AI算力高達(dá)320 Tops，由于高通標(biāo)稱采用的是稠密算力，所以相當(dāng)于大家通常認(rèn)知的640 Tops（稀疏）算力。

如果跟這代的驍龍8650（100 Tops）對(duì)比，8797提升了3倍多，而且不僅在AI算力上，其在內(nèi)存帶寬上也有顯著提升。一位來自Tier 1的專家表示，「這代不是漸進(jìn)式，而是指數(shù)級(jí)的提升。」

跟驍龍8650這代的產(chǎn)品主要用于10 - 15萬元級(jí)的主流車型市場(chǎng)不同，前述Tier 1的專家透露，8797這代產(chǎn)品瞄準(zhǔn)的是「30萬元及以上」的高端車型市場(chǎng)。

圖片來源：HiEV拍攝

驍龍8797集成了高通自研的Oryon CPU，CPU算力達(dá)到560K DMIPS；GPU算力最高達(dá)到8.1 TFLOPS；基于異構(gòu)算力以及強(qiáng)大AI性能，8797能夠支持艙駕融合應(yīng)用，以及前沿的VLA（視覺-語(yǔ)言-動(dòng)作模型）上車。

在蘇州的汽車峰會(huì)，我們現(xiàn)場(chǎng)也看到了有Tier 1 分別將14B和7B的大語(yǔ)言模型部署到了驍龍8797上。

關(guān)于8797的定位，高通高管Nakul Duggal在會(huì)后接受我們采訪時(shí)表示，8797這代產(chǎn)品能滿足3類不同的客戶需求：

有一些客戶希望帶來面向下一代信息娛樂和座艙的優(yōu)異性能，他們對(duì)于AI、顯示、攝像頭集成、圖形處理等能力提出了很高的要求，這部分客戶會(huì)考慮從當(dāng)前的座艙芯片，升級(jí)到驍龍8797或者驍龍8397；

也有一些客戶希望打造領(lǐng)先的駕駛輔助功能。對(duì)于這些客戶，平臺(tái)需要具備支持高端AI架構(gòu)的能力，為此我們大幅提升了驍龍8797的AI能力和傳感器支持能力。

還有第三類客戶，他們希望基于同一平臺(tái)實(shí)現(xiàn)靈活的配置。他們希望，第一可以將座艙功能和ADAS功能集成至同一平臺(tái)；第二，基于驍龍8797滿足中階座艙需求，以及L2及以上高速NOA和城市NOA需求。

Nakul也提到了未來也會(huì)推出更多的解決方案。

由于8650到8797的產(chǎn)品跨度很大，HiEV聽聞，除了8797這樣高歌猛進(jìn)的產(chǎn)品外，同代際還會(huì)有在性能和成本上有所取舍的產(chǎn)品，可能命名為8787。

汽車EE架構(gòu)變革的風(fēng)向標(biāo)

零跑在這一代Leap 3.5的架構(gòu)上，已經(jīng)采用了艙駕一體的中央域控設(shè)計(jì)，其中央計(jì)算單元集成了一顆驍龍8650、一顆驍龍8295以及一顆恩智浦的S32K，從而實(shí)現(xiàn)座艙、輔助駕駛、車身的多域合一。

多域合一的好處是節(jié)省線束，減小控制器的體積，降低車重，并且有可能降低全鏈路的能耗。這樣的架構(gòu)，今年被多個(gè)汽車廠商開始采用，包括在小米最新的YU7上。

圖片來源：HiEV拍攝

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Anshuman Saxena在峰會(huì)上提到，多ECU域架構(gòu)已成過去時(shí)，集成多計(jì)算模塊的集中式分區(qū)控制器是目前的既定狀態(tài)，而如今的趨勢(shì)是，以單顆通用SoC為核心的中央計(jì)算，而且中國(guó)市場(chǎng)在這場(chǎng)變革中，尤其處于領(lǐng)先地位。

高通在2023年發(fā)布了驍龍F(tuán)lex SoC，也就是俗稱的驍龍8775，8775的目標(biāo)是將座艙和輔助駕駛集成到一顆SoC中。

比如典型的8775的版本，有72 Tops的AI算力，性能大致相當(dāng)于「驍龍8155 + 8620」。

驍龍8775已經(jīng)確定被上汽通用別克定點(diǎn)，HiEV獲悉別克將在子品牌「至境」的車型上首發(fā)驍龍8775，新車將會(huì)是一臺(tái)增程轎車。

圖片來源：HiEV拍攝

而驍龍8797從算力上會(huì)比8775更進(jìn)一步。

目前除了零跑確定采用外，上汽通用也在規(guī)劃采用8397和8797；

理想汽車也與高通簽署了驍龍8797的合作授權(quán)；

小鵬汽車的CEO何小鵬在G7上市后的采訪問答上也談到了這款芯片，側(cè)面反應(yīng)了驍龍8797的受歡迎程度：「明年高通就會(huì)出一個(gè)芯片，既有CPU、GPU還有NPU，中國(guó)有不少車廠會(huì)用。」

除此之外，還有一大業(yè)界巨頭，寶馬也有較高的概率往下將會(huì)采用，目前寶馬已經(jīng)官宣了明年推出的新世代車型將會(huì)搭載高通的輔助駕駛芯片。

高通的壁壘

隨著AI在汽車上的應(yīng)用越來越深入，汽車芯片的算力也越來越大，英偉達(dá)Drive Thor X單片最高算力為1000 TOPS。

對(duì)此，Nakul Duggal表示，端到端AI架構(gòu)其實(shí)重點(diǎn)并不在于你擁有多少TOPS，而在于當(dāng)擁有合適的類型數(shù)據(jù)后，對(duì)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行蒸餾優(yōu)化的能力如何。真正的挑戰(zhàn)在于長(zhǎng)尾場(chǎng)景數(shù)據(jù)的收集，并能夠面向這些邊角案例進(jìn)行訓(xùn)練，就能夠打造出非常有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。

Nakul Duggal還表示，在中國(guó)，高速NOA和城市NOA將會(huì)在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)成為標(biāo)配。這一階段的駕駛輔助能力需要消費(fèi)者逐步適應(yīng)、政府和相關(guān)法規(guī)同樣需要適應(yīng)。未來若要進(jìn)一步提升自動(dòng)化水平，必須非常謹(jǐn)慎地推進(jìn)，確保有完善的安全保障機(jī)制。

換句話說，高通更偏向廣覆蓋、可量產(chǎn)的戰(zhàn)略，強(qiáng)調(diào)從入門至高端車型全鏈覆蓋。

相對(duì)而言，英偉達(dá)則作為高端自動(dòng)駕駛和座艙融合的旗艦選手，以性能取勝。

在智能汽車芯片市場(chǎng)，除了高通、英偉達(dá)等芯片廠商積極布局，還有車企自研芯片。但即便如此，大部分廠商依然離不開高通芯片的支持，甚至在艙駕融合趨勢(shì)下，依然選擇與高通合作——這其中的關(guān)鍵在于經(jīng)驗(yàn)。

車載信息娛樂系統(tǒng)本質(zhì)上與智能手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)有著共通之處，需要整合消費(fèi)電子、軟件、內(nèi)容、信息與多媒體等多種要素。高通從一開始就基于為智能手機(jī)、平板電腦打造的平臺(tái)，逐步擴(kuò)展并構(gòu)建出適用于汽車業(yè)務(wù)的產(chǎn)品組合。

這意味著高通可以將大量在消費(fèi)電子領(lǐng)域投入的研發(fā)成本（如CPU、GPU、NPU等核心IP的設(shè)計(jì)、制造工藝的優(yōu)化、軟件架構(gòu)的搭建等）進(jìn)行技術(shù)復(fù)用，并將其擴(kuò)展至汽車領(lǐng)域，形成規(guī)模效應(yīng)。

高通在全球范圍內(nèi)擁有廣泛的合作伙伴，也讓其芯片能得到快速應(yīng)用。高通與全球幾乎所有汽車廠商、Tier 1、Tier 2廠商擁有合作關(guān)系。

在中國(guó)市場(chǎng)，Momenta、卓馭、元戎等頭部的輔助駕駛供應(yīng)商都在開發(fā)基于驍龍平臺(tái)的軟件算法。

尤其Momenta幾乎采用了高通全系的平臺(tái)，包括驍龍8620、8650、8775以及8797。

還有一點(diǎn)至關(guān)重要，那就是高通在全球市場(chǎng)的經(jīng)驗(yàn)。

Anshuman Saxena表示，高通的解決方案，均經(jīng)過全球范圍的測(cè)試和驗(yàn)證，無論是北美、歐洲、德國(guó)還是中國(guó)的標(biāo)準(zhǔn)，這些產(chǎn)品都已準(zhǔn)備就緒，并可隨時(shí)部署到符合汽車安全標(biāo)準(zhǔn)ASIL-D的系統(tǒng)當(dāng)中。高通在全球有超過20個(gè)ADAS合作項(xiàng)目，包括北美日本、韓國(guó)、印度等國(guó)家和地區(qū)。

這對(duì)于致力于全球化的中國(guó)車企來說，是很大的誘惑。

文本來源：HiEV大蒜粒車研所